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用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
摩登纳节能环保工厂，速来围观！
如何降低资源消耗，提高资源利用率，是当今企业所面临的全新挑战。作为智能仓储行业的标杆企业，摩登纳中国始终秉持可持续发展原则，坚持“绿色”智造，因为我们相信保护生态就是发展生产力 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
